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Mini LED Module散热性能分析



(一)热阻分析

在电子行业,器件环境温度每升高10℃,其失效率会增加一个数量级LED器件的功率损耗通常以热能耗散的形式表现,任何具有电阻的部分都会成为一个内部热源,导致器件温度升高,从而影响LED器件的可靠性、性能和寿命。

 Mini LED Module产品增加了散热通道,明显减少了结构热阻,因此可以比传统CHIP1010产品维持更低的LED芯片结温,如图4、图5所示。


 


 

(二)实验结果

 Mini LED Module产品是一款高对比度产品,相对于市场上普通的CHIP1010产品而言,色更深。采用同种芯片封装的CHP1010与 Mini LED Module产品,贴成模组后组装成一个箱点亮老化, Mini LED Module产品亮度低于CHP1010产品,如图6所示。
 

 

基于 Mini LED Module器件和CHP1010器件的显示屏箱体同步老化,比较两种产品的散热能力并用红外热像仪进行对比分析,如图7所示。
 

 


 

由红外热像图可知, Mini LED Module模组温度为68.1℃,CHIP1010模组温度为65.3℃结果表明: Mini LED Module增加了散热通道减小了热阻,更容易将热量传输出来,提高了示屏模组的散热能力。

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